Bemutatás
| Terméktípus | BGA eszköz |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Buborékcsomagolás |
| Tartalom | 8 x BGA eszköz |
| Termék állapota | Új |
BGA OEM eszköz
Ez a 8 az 1-ben javítókészlet professzionális megoldást kínál a mobiltelefonok alaplapjainak precíz szétszerelésére és tisztítására. A készlet
különféle, kifejezetten a chipek eltávolítására és a ragasztómaradványok eltávolítására tervezett fém pengéket tartalmaz a törékeny alkatrészekről.
Minden eszköz kiváló minőségű fémből készült, biztosítva a kiváló tartósságot és hosszú élettartamot,
még intenzív napi használat mellett is. A kompakt és hordozható kialakításnak köszönhetően könnyedén szállíthatod ezeket az eszközöket,
így mindig készen állsz a bonyolult javításokra műhelyben vagy terepen. Akár processzort kell felemelned,
akár megkeményedett gyantát kell kaparnod, ez a készlet megadja a szükséges erősséget és pontosságot
anélkül, hogy károsítaná a környező áramköröket.
