Bemutatás
| Terméktípus | BGA háló |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Nagy tétel |
| Tartalom | BGA rács |
| Termék állapota | Új |
BGA Amaoe szita, univerzális (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)
BGA Amaoe szita, univerzális (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)
ID: 380831
Cikkszám szerint: 6616001289A
Normál ár
5.898 Ft
Normál ár
Akciós ár
5.898 Ft
Egységár
/
Tartalmazza az adókat.
A szállítási költséget a megrendeléskor számítjuk ki.
6 hónap
Raktáron
Garantált időben történő kiszállítás
Garantált időben történő kiszállítás
Rendelését időben megkapja hatékony és megbízható szállítási szolgáltatásainknak köszönhetően.
Szakértő ügyfélszolgálati csapat
Szakértő ügyfélszolgálati csapat
Legyen szó termékinformációról vagy értékesítés utáni támogatásról, szakértő csapatunk segít Önnek.
Termék visszaküldése
Termék visszaküldése
Ha nem teljesen elégedett a vásárlásával, kérjük, vegye fel a kapcsolatot ügyfélszolgálatunkkal. Több megtekintése
Sita BGA Amaoe Univerzális (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
A két univerzális BGA Amaoe szita készlet professzionális és rendkívül sokoldalú megoldást kínál a reballing műveletekhez
és az IC chipek, valamint a mobil eszközök processzorainak ónkontaktusainak (tin planting) helyreállításához. Ez a prémium készlet
széles lyukkonfigurációs választékkal rendelkezik, beleértve párhuzamos rések, 45 fokban döntött lyukak és eltolásos (offset) hálózatok,
így szinte bármely jelenlegi okostelefon-chip architektúrát lefed. A készlet több tűtávolság opciót kínál a technikusok számára,
az ultra-vékony 0,2 mm és 0,3 mm profiltól a szabványos 0,35 mm, 0,4 mm és 0,5 mm távolságokig.
Magas minőségű, hődeformációval szemben ellenálló acélból készülnek ezek a fóliák, amelyek tökéletesen egyenletes ónpaszta eloszlást
és mikrométeres igazítást biztosítanak, optimalizálva a sikerarányt a GSM szervizekben.
Jellemzők:
- Tűtávolság opciók (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm és 0,5 mm
- Lyukkonfigurációk: Párhuzamos lyukak, 45 fokban döntött lyukak és eltolásos (offset) elrendezés
- Anyagtulajdonságok: Nagy hőállóság, rugalmas acél, deformációmentes forró levegős hatás alatt
- Fő funkció: Ón golyók képzése és kalibrálása integrált áramkörökön (Tin Planting Template)
- Kompatibilitás: Univerzális, alkalmas a legtöbb IC és CPU chiphez, amelyet telefonokban és táblagépekben használnak
- Alkalmazás: Precíz mikroelektronika, alaplapok felújítása és professzionális GSM szerviz