A KSLid F60 flux paszta kifejezetten telefon alaplapok, BGA chipek és processzorok javítására készült, magas tisztaságú gyanta alapú
formulával. Az ólom- és halogénmentes formula alacsony korróziós szinttel rendelkezik, hozzájárulva a precíziós alkatrészek és az áramköri utak védelméhez.
Jó forrasztási aktivitása gyorsan eltávolítja az oxidrétegeket, javítja az ötvözet nedvesítését, és csökkenti a forraszhidak vagy hidegforrasztások kialakulásának kockázatát.
A paszta kevés füstöt termel és alacsony a párolgási hajlama, a hevítés után keletkező maradványok pedig könnyen tisztíthatók. Finom és egyenletes textúrája megőrzi nedvességtartalmát, és nem szárad ki gyorsan, így alkalmas gyakori javítási munkákhoz.
Jellemzők:
- Nettó tömeg: 60 g
- Magas tisztaságú gyanta alapú formula
- Ólom- és halogénmentes
- Alacsony korróziós szint
- Alkalmas telefon alaplapokhoz, BGA chipekhez és processzorokhoz
- Jó forrasztási aktivitás
- Csökkenti a forraszhidak és hidegforrasztások kockázatát
- Alacsony füst- és párolgási hajlam
- Könnyen tisztítható maradványok
- Finom és egyenletes textúra