A KSLid P100 professzionális hővezető párna egy prémium minőségű, nagy teljesítményű szilikon megoldás, amelyet kifejezetten
az alaplapokon található alkatrészek hatékony hőátvitelére és hővédelmére terveztek javítási és karbantartási műveletek során.
Ez a technikai fogyóeszköz egy fejlett hővezető szilikon keverékből áll, amely elősegíti a gyorsabb hőelvezetést,
alapvető fontosságú a chipek optimális működési hőmérsékletének fenntartásához és az integrált áramkörök túlmelegedésének megelőzéséhez.
A teljes biztonság érdekében a munkapadon az anyag kiváló elektromos szigetelő tulajdonságokkal rendelkezik (elektromos szigetelés),
teljes mértékben kizárva az alaplap szomszédos érintkezői közötti véletlen rövidzárlat kockázatát. Rugalmas és alakítható textúrájának köszönhetően
ez a párna rendkívül egyszerű alkalmazást és tökéletes illeszkedést biztosít különféle elektronikus áramköri konfigurációkhoz és domborzatokhoz.
Jellemzők:
- Anyag: Magas hővezető képességű technikai szilikon (hővezető szilikon párna)
- Elektromos tulajdonságok: Kiváló elektromos szigetelő (megelőzi az alaplapi rövidzárlatokat)
- Fő funkció: A hőelvezetés javítása és a hő hatékony átvitele az alkatrészektől a hűtőbordákig
- Használat: Egyszerű és gyors alkalmazás, vágható és bármilyen elektronikus áramköri elrendezéshez igazítható
- Alkalmazás: Alaplap javítás (motherboard repair), GSM szerviz, laptopok, játékkonzolok és professzionális elektronikai karbantartás