Bemutatás
| Termékskála | LW-SP3 |
| Terméktípus | Fludor paszta |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Nagy tétel |
| Tartalom | Fludor paszta |
| Termék állapota | Új |
Luowei LW-SP3 forrasztópaszta
A Luowei LW-SP3 professzionális forrasztópaszta egy kiváló minőségű paszta formájú forrasztóötvözet, amelyet kifejezetten mikrofóliázási műveletekhez
és chip-szintű reballinghez terveztek telefonok és számítógépek alaplapjain. Ez a prémium fogyóeszköz környezetbarát formulán alapul,
ólommentes (lead-free) és halogénmentes (halogen-free), ultra finom és homogén textúrával rendelkezik, amely kiváló tapadást biztosít az ón golyók számára,
légtöbblegek kialakulásának kockázata nélkül. A maximális biztonság érdekében az érzékeny nyomtatott áramkörök számára a paszta nem vezető tulajdonságokkal rendelkezik,
rendkívüli oxidációállósággal és ideális nedvesítőképességgel (wettability), garantálva a szilárd, tiszta és időtálló forrasztásokat.
Jellemzők:
- Nettó mennyiség: 30 gramm
- Olvadáspont: 217 Celsius fok
- Kémiai összetétel: Környezetbarát formula, ólommentes (lead-free), halogénmentes és teljesen szagtalan (szagmentes)
- Fizikai tulajdonságok: Magas viszkozitás, ultra finom textúra, optimális állag és nagy oxidációállóság
- Elektromos tulajdonságok: Nem vezető anyag (teljes biztonságot nyújt az alkatrészeknek az olvasztás során)
- Előnyök: Kiváló nedvesítőképesség, megakadályozza a légbuborékok képződését és hosszú élettartamú fémes kötéseket biztosít
- Alkalmazás: Precíziós forrasztás chip-szinten, reballing, GSM szerviz (mobiltelefonok) és PC alaplap javítás