A Mechanic XGSP50 forrasztpaszta egy magas minőségű, professzionális megoldás, amelyet mikroelektronikai szakemberek, GSM javítások
és műszaki műhelyek számára terveztek, amelyek SMD komponensekkel dolgoznak. 183 fokos olvadáspontjával ez az alacsony hőmérsékletű paszta
ideális érzékeny áramkörökön végzett beavatkozásokhoz vagy olyan újrafeldolgozási műveletekhez, amelyek pontos hőmérséklet-szabályozást igényelnek. Kiegyensúlyozott formulája
kiváló nedvesítést, optimális vezetőképességet és magas hőstabilitást biztosít. Tökéletes tapadást nyújt a padokon és
komponenseken, így tiszta, tartós és minimális maradványokkal rendelkező forrasztásokat garantál. 42 g-os kiszerelése ideálissá teszi
kis műhelyek vagy kis sorozatú gyártás számára.
Jellemzők:
- Olvadáspont: 183 fok C
- Összetétel: Sn63/Pb37 ötvözet
- Viskozitás: alkalmas kézi vagy automatikus forrasztáshoz
- Felhasználás: újrafeldolgozás, SMD, BGA, QFN, LED stb. forrasztása
- Alkalmazás: kompatibilis fecskendővel, spatulával vagy sablonnal
- Vezetőképesség: magas
- Maradványok: alacsony szintű maradványok a forrasztás után
- Tárolás: hűvös helyen (0 fok - 10 fok C ajánlott)