Bemutatás
| Termékskála | BST-858+ |
| Terméktípus | Meleg Levegő Állomás |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Buborékcsomagolás |
| Tartalom | Fúvókák / Meleg Levegő Állomás / Kartámtartó |
| Termék állapota | Új |
A legjobb BST-858+ forró levegő állomás
Ideális a SOIC, CHIP, PLCC és BGA biztonságos és pontos javításához.
Elengedhetetlen mobiltelefonok, laptopok javításához, áramköri lapok javításához,
Alkalmas több alkatrész eltávolítására.
Tulajdonságok:
- Anyaga: műanyag, fém
- Váltakozó feszültség: 220V+/-10% 50Hz
- Teljesítmény: 650W+/-10%
- Munkahőmérséklet: 0 Celsius fok - +40 Celsius fok Relatív páratartalom<80%
- Tárolási hőmérséklet: -20 - 80 Celsius fok Relatív páratartalom <80%
- Hőmérséklet-tartomány: 100 - 480 Celsius fok
- Hőmérséklet-stabilitás: +/-2 Celsius-fok (statikus)
- Levegőtípus: lágy
- Levegőáramlás: 120 l/min (max.)
- Gomb a beállítási módhoz
- Hőmérsékletrögzítő üzemmód gomb
- 45 dB-nél kisebb zajszint
- Fúvókaátmérők: 5 mm, 8 mm és 10 mm
Csomag tartalma: A csomag tartalma: 1:
- 1 x felhasználói kézikönyv
- 3 x fúvókák
- 1 x Forrólevegő állomás Best BST-858+