Az Amaoe BGA szita BB:1 nagy pontosságú javításokra készült az Apple iPhone 6-tól az iPhone 15-ig terjedő készülékeken,
elengedhetetlen eszköz a profi technikusok számára. Ultra-vékony, 0,12 mm-es kialakításával tökéletesen illeszkedik a chip felületére,
növelve a reballing sikerességi arányát és optimális teljesítményt biztosítva a forrasztási folyamatok során. Kiváló minőségű rozsdamentes acélból készült,
a szita magas hőmérsékletnek és korróziónak ellenáll, formáját stabilan megtartja, még ismételt használat után sem deformálódik.
A mikron szintű lézeres vágási technológia garantálja az óngolyók pontos igazítását, csökkentve a forrasztási hibákat és javítva az általános hatékonyságot.
Kompatibilis CPU-kkal, baseband-ekkel, energia menedzsment IC-kkel és más Apple chipekkel,
hatékony megoldást kínál egyéni szervizeknek és tömeggyártásnak egyaránt.
Jellemzők:
- Ultra-vékony, 0,12 mm-es kialakítás a pontos illeszkedésért és sikeres reballingért
- Hő- és korrózióálló rozsdamentes acélból készült
- Nagy pontosságú lézeres vágás az egyenletes igazításért és helyes forrasztásért
- Széles körben kompatibilis Apple chipekkel (CPU, baseband, tápegység IC-k)
- Gyors és egyszerű használat, jelentősen csökkenti a selejt arányát
- Tartós és akár százszor újrahasználható, könnyen tisztítható és rendkívül költséghatékony