Bemutatás
| Termékskála | SS-101A Upgrade |
| Terméktípus | BGA eszköz |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Buborékcsomagolás |
| Tartalom | BGA eszköz / Pengék |
| Termék állapota | Új |
Sunshine SS-101A Upgrade BGA eszköz
A Sunshine SS-101A Upgrade eszköz kifejezetten a BGA chipek (mint például CPU vagy baseband)
biztonságos és hatékony eltávolítására lett tervezve mobiltelefonok alaplapjairól. A készlet 27 ultra-vékony pengét és egy ergonomikus, toll formájú markolatot tartalmaz,
ideális a szervizmunkák pontos elvégzéséhez. Magas minőségű rézből és alumíniumból készült, fejlett laminálási és csiszolási folyamatokon esett át,
az eszköz magas ellenállást, tartósságot és kényelmes használati élményt nyújt. A pengék vékonyabbak, mint a forrasztási pontok,
lehetővé téve a könnyű behelyezést a chip és a PCB közé anélkül, hogy károsítaná a padokat vagy az áramköröket.
A dupla nyílású (double jaws) kialakítás és a kompakt forma pontos kezelhetőséget tesz lehetővé, míg a munkaútmutató
a használatát javasolja egy meleglevegős állomással, 340-360 Celsius fok közötti hőmérsékleten és 28-30 közötti légsebességgel.
Jellemzők:
- 27 pengét + 1 toll formájú markolat
- Pengék vékonyabbak, mint a forrasztási pont
- Keresztirányú nyitású kialakítás az hatékony kezelhetőségért
- Prémium anyagok: magas minőségű réz és alumínium
- Ideális kis alkatrészek eltávolítására az alaplapról
- Nem károsítja a rézet, nem hagy nyomot és nem igényel túlzott erőt