A BGA Sunshine SS-101A Upgrade eszköz kifejezetten az alaplapon található apró alkatrészek szétszerelésére
és precíz munkákra BGA chipeken (CPU, baseband stb.). Akkor használod, amikor vékony, tartós és kényelmes eszközre van szükséged,
amely könnyen befér a chip és az alaplap közé, anélkül, hogy megemelné a rézréteget vagy károsítaná a padokat.
A prémium réz és alumínium anyagok tartósságot biztosítanak, a toll formájú kialakítás pedig könnyű kezelhetőséget tesz lehetővé még hosszú munkamenetek során is.
A továbbfejlesztett külső réteg, gyémántmintás textúrával stabil fogást és kényelmet nyújt használat közben. A keresztzáras tokmány jobb irányítást
és gyors működtetést tesz lehetővé, így az eszköz ideális GSM szervizhez, finom SMD beavatkozásokhoz, IC bontáshoz és forrasztások javításához.
Jellemzők:
- Professzionális eszköz BGA javításhoz és IC szétszereléshez
- Alkalmas CPU, baseband és alaplapi apró alkatrészekhez
- Prémium anyagok: kiváló minőségű réz + alumínium
- Kopásálló, gondosan polírozott felület
- Ergonomikus toll formatervezés - könnyű, kompakt, kényelmes
- Gyémántmintás fogás a csúszásmentes irányításért
- Kettős nyitású (kereszt nyitás) tokmány a hatékony működtetésért
- Nem emeli meg a rézréteget, csökkenti az alaplap sérülésének kockázatát
- Vékony kivitel a chip alatti munkához
- Használati javaslat: forró levegő 340-360 Celsius fok, légáram 28-30