Bemutatás
| Termékskála | RL-C210-I |
| Terméktípus | Letcon hegy |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Buborékcsomagolás |
| Tartalom | Letcon hegy |
| Termék állapota | Új |
Relife RL-C210-I Forrasztóhegy
A Relife RL-C210-I hegyet a T210 precíziós forrasztóállomáshoz tervezték, maximális irányítást és teljesítményt nyújtva finom forrasztási műveletekhez.
Kiváló hővezető képességgel és gyors felmelegedéssel ez a hegy ideális elektronikai javításokhoz és áramköri lapok összeszereléséhez.
A speciális nano-elektrokémiai bevonat és ónréteg egyenletes forrasztást tesz lehetővé, védi a hegyet az oxidációtól
és meghosszabbítja élettartamát, biztosítva a pontos és hatékony eredményeket.
Jellemzők:
- Gyors felmelegedés a hatékony műveletekhez
- Nano-elektrokémiai bevonat a megnövelt oxidáció- és korrózióállóságért
- Ónbevonat a könnyű forrasztásért és az oxidáció elleni védelemért
- Kezelt felület az egyenletes ónfelvételhez
- Kompatibilitás: T210 forrasztóállomáshoz
- Nettó tömeg: 7,5 g