A Relife RL-407 hővezető paszta hatékony hőátvitelre lett tervezve az elektronikus alkatrészek és a hűtőrendszerek között,
széles körű alkalmazásokhoz alkalmas. Használható iOS és Android mobiltelefonokon, laptopokon, asztali PC-ken, CPU és GPU processzorokon,
videokártyákon, magas hőelvezetési igényű modulokon, nagy sebességű SSD-ken, hálózati eszközökön, hűtőberendezéseken, elektronikus alkatrészeken,
irodai eszközökön és háztartási gépeken. 6,0 W/mK hővezető képességével a paszta könnyedén kezeli a nagy energiafogyasztású processzorok által generált magas hőmérsékletet.
Képlete hőálló, nedvesség- és öregedésálló, hosszú távon stabil teljesítményt nyújt. Ugyanakkor szigetelő tulajdonságokkal rendelkezik, elektromosan nem vezető és nem korrodálja a hűtőrendszer alkatrészeit.
Alacsony deformálhatósága és jó plaszticitása miatt a Relife RL-407 könnyen felvihető, hatékonyan kitölti a mikroszkopikus réseket, alacsony folyékonysággal rendelkezik, megelőzve a nem kívánt szivárgásokat és optimális érintkezést biztosít a felületek között.
Jellemzők:
- Hővezető képesség: 6,0 W/mK
- Kompatibilis telefonokkal, laptopokkal, PC-kkel, CPU-val, GPU-val, videokártyákkal, SSD-kkel és egyéb alkatrészekkel
- Hő-, nedvesség- és öregedésálló
- Elektromosan nem vezető és nem korrodáló
- Alacsony folyékonyság, jó plaszticitás
- Hatékonyan kitölti a réseket az optimális hőelvezetés érdekében