1 1
Wylie

Wylie CPU Underfill BGA epoxi ragasztó Apple iPhone készülékhez

Wylie CPU Underfill BGA epoxi ragasztó Apple iPhone készülékhez

ID: 336269
EAN: 107082004893
5.852 Ft
5.852 Ft
Tartalmazza az adókat. A szállítási költséget a megrendeléskor számítjuk ki.

Alacsony készlet

Garantált időben történő kiszállítás

Rendelését időben megkapja hatékony és megbízható szállítási szolgáltatásainknak köszönhetően.

Szakértő ügyfélszolgálati csapat

{"type":"root","children":[{"type":"paragraph","children":[{"type":"text","value":"Legyen szó termékinformációról vagy értékesítés utáni támogatásról, szakértő csapatunk segít Önnek."}]}]}

Termék visszaküldése

Ha nem teljesen elégedett a vásárlásával, kérjük, vegye fel a kapcsolatot ügyfélszolgálatunkkal.

Minden részlet megtekintése

Bemutatás

Terméktípus Epoxi ragasztó BGA Underfill CPU

Értékesítési csomag

Csomagolás Blister
Tartalom Epoxi ragasztó BGA Underfill CPU
Termék állapota Új
Wylie CPU Underfill BGA epoxi ragasztó
Apple iPhone-hoz

Wylie Epoxy BGA Underfill CPU A Wylie Epoxy BGA Underfill CPU ragasztó ideális megoldás az Apple iPhone alkatrészek professzionális javításához.
Ez a ragasztó kifejezetten robusztus és tartós alátámasztást biztosít, és a BGA chipset és a PCB (alaplap) közötti kötések megerősítésére szolgál,
csökkenti a mechanikai ütések vagy hőmérséklet-változások okozta sérülések kockázatát. A GSM-javító szakemberek számára nélkülözhetetlen termék,
teljesítményt és megbízhatóságot biztosít a nagy pontosságú beavatkozások során.

adeziv-epoxidic-bga-underfill-cpu-wylie-pentru-apple-iphone

Tulajdonságok:

Nagyfokú kompatibilitás: Kifejezetten Apple iPhone készülékekhez tervezték
Kiváló védelem: Megakadályozza a BGA és a NYÁK alkatrészek repedéseit és leválását
Kiváló tartósság: Az epoxi formula erős tapadást és hosszú távú tartósságot biztosít.
Pontos alkalmazás: Könnyű használat az optimalizált kialakításnak köszönhetően a részletes javításokhoz.