Bemutatás
| Terméktípus | BGA Underfill CPU Epoxi Ragasztó |
Értékesítési csomag
| Csomagolás | Buborékcsomagolás |
| Tartalom | BGA Underfill CPU Epoxi Ragasztó |
| Termék állapota | Új |
Wylie CPU Underfill BGA epoxi ragasztó
Apple iPhone-hoz
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU A Wylie Epoxy BGA Underfill CPU ragasztó ideális megoldás az Apple iPhone alkatrészek professzionális javításához.
Ez a ragasztó kifejezetten robusztus és tartós alátámasztást biztosít, és a BGA chipset és a PCB (alaplap) közötti kötések megerősítésére szolgál,
csökkenti a mechanikai ütések vagy hőmérséklet-változások okozta sérülések kockázatát. A GSM-javító szakemberek számára nélkülözhetetlen termék,
teljesítményt és megbízhatóságot biztosít a nagy pontosságú beavatkozások során.
Tulajdonságok:
Nagyfokú kompatibilitás: Kifejezetten Apple iPhone készülékekhez tervezték
Kiváló védelem: Megakadályozza a BGA és a NYÁK alkatrészek repedéseit és leválását
Kiváló tartósság: Az epoxi formula erős tapadást és hosszú távú tartósságot biztosít.
Pontos alkalmazás: Könnyű használat az optimalizált kialakításnak köszönhetően a részletes javításokhoz.